小型化・軽量化

部品の選定、回路の見直しなどすることにより小型化・軽量化が可能です。また、基板の工法も貫通基板からビルドアップ基板と多く使用されるようになっております。お客様の要望に合わせ、回路・AW・製造と多角的に提案させて頂きます。

放熱

LED照明や高速、高密度ICなど、デバイス自体の発熱が大きくなり、熱対策の重要性が高くなっています。高熱伝導の材料(アルミ、高放熱CEM-3等)を選択することで放熱への対応ができます。

高耐熱

通信・ネットワーク機器に要求される大容量・高速伝送化を実現させるための低誘電率、低誘電正接で高耐熱性が求められいます。設計や材料の選定により、最適化を図ります。

環境対応

近頃の環境汚染の問題に対しての意識が年々高まっているなかで、プリント基板の実装やはんだ付けを行う業界でも鉛フリー対応の需要が多くなっています。
技術的にも難易度の高い鉛フリーのはんだ付けですが、弊社の技術力で高品質な製品をリリースしています。