プリント基板の普及のお陰で、電子回路の配線を一本一本繋げる必要がなく誤配線の可能性が低くなりました。

現在では、様々な電子機器に使用されています。

そして、プリント基板なくしては日本の医療業界や自動車業界・産業ロボットなど色々な業種・業界がここまで発展しなかったでしょう。

今回は、プリント基板の仕組みとは何かわかりやすく徹底解説や、構造・役割りと、基盤との違いなどについてご紹介していきます。

プリント基板の仕組みとは何？

プリント基板は、部品を機械的に配置して固定し、スペース的にも効率良く配線を繋げる事が出来る仕組みで、電子機器の小型化や生産性の向上・コストパフォーマンスの良さなど色々なメリットがあります。

そして、電気を通さないエポキシ樹脂・フェノール樹脂が使用された絶縁体基材、電気を通す部分は銅箔などの伝導体が使用されており、基板上に配線パターンが記されています。

その為、一度プリント基板を作成したら、同じ電子回路の製品を素早く、かつ品質も落とす事無く組み立てる事が出来るのです。

私達は、完成された電子製品・電子機器などを普段は見ていますから、あまり電子回路の事まで知っている人は少ないと思います。

ですから、例えば、電子機器や製品が故障したら、直らないと思ってすぐに廃棄処分をする人も多いです。

しかし、電子回路の交換や修理などで直る事も多々あります。

プリント基板の仕組みや、電子製品に使用されている内部構造を理解していけば、知識が深まり製品が壊れた時に簡単なものなら自分でも修理できる位になる事も可能です。

プリント基板の構造の仕組み

プリント基板は、基板上に配線パターンが記されていますが電子回路や電子部品の配置は製造される製品によって違いがあります。

そして、その構造にもたくさんのパターンが存在します。

しかし、プリント基板の構造の仕組みとして、電子部品などが取り付けられていない状態でのプリント配線板は、パターンが決まっています。

この構造は、プリント基板の基本的な構造です。

それ以外にも、以下のように構造の仕組みは多岐にわたるものがあります。

多層基板

片面基板・両面基板では収まりきれなかった、配線パターンを内部の層に作成する事ができます。

その為、電子部品の実装面積を高める事ができPC・小型AV機器などで主に4層～8層の多層基板が使用されています。

両面基板

片面基板と比較すると、生産する時の費用はかかるものの低コストの電子機器に主に使用されています。

配線パターンの印刷や、電子部品の実装が両面にされているものが両面基板になります。

片面板よりもより密度の高い配線が出来ます。

片面基板

複雑な回路ではない為、生産する時の費用を他の基板と比べて抑える事ができます。

配線パターンの印刷や、電子部品の実装が片側だけにされているものが片面基板になります。

プリント基板の役割について

プリント基板の役割とは、実際に回路を構成する電子部品同士の電気的な接続が目的としています。

その為、色々な部品を機械的に配置して固定し、スペース的にも密度を低くしたり、密度を高めたりして調節しながら配線接続をする事が出来ます。

ゆえに、電子製品の小型化・生産性UPやコスト削減など色々な役割があります。

プリント基板は、一度作成したら、同じ電子回路製品をクオリティーを保ちつつ量産できるので重宝されています。

そして、現在では様々な業界・産業ではプリント基板は欠かす事のできない部品になっています。

今後も、テクノロジーの発達で電子製品・電子機器の性能はどんどんアップしていくでしょう。

将来は、AI(人工知能)技術が、さらなる技術革新を世界にもたらすと予想されています。

電子機器や電子製品の内部構造や仕組みに興味を持って、理解を深めていけば、また違った角度から製品を見ることができるのではないでしょうか。

プリント基板は基盤とは違う？

プリント基板は、プリント基盤とは違いがあるのでしょうか。

まず、基盤とは物事の基礎・基本となる事柄や組織の事を言います。

また、基板は絶縁体でできた板の上や内部に、導体の配線が実装されたものや、電子部品が取り付けられる前の状態の事を言います。

ですので、基盤と基板の本質的な意味合いは全然異なります。

つまり、プリント基盤は間違いという事になるでしょう。

おそらく、配電盤などや、パソコンを使用して文字を入力していると、基盤・基板と似ている漢字がすぐに変換されるので、多くの人が間違った認識のまま使用している影響もあるのかもしれません。

プリント基板の仕組みのまとめ

プリント基板は、部品を機械的に配置して固定し、スペース的にも効率良く配線接続が出来る仕組みになっています。

多層基板・片面基板・両面基板など色々な構造の仕組みがあり、用いる事で電子製品の小型化・生産性UPやコスト削減など色々な役割を果たす事ができます。